次世代引張試験機による粘着・剥離解析＋粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】
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| 日時 |
時間 |
会場 |
| 7月6日（金） |
10:00～12:00
14:00～16:00 |
新梅田研修センター
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- 1．必要事項の入力
- お客様のご連絡先情報を入力し、［確認］ボタンをクリックしてください。
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- 3．お申し込み受付完了
- ご入力内容が弊社に送信されました。seminar@face-kyowa.co.jpというメールアドレスより自動受付メール
「次世代引張試験機による粘着・剥離解析＋粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】参加申し込みありがとうございます」が届くかご確認ください。
空席状況を確認した後、改めて正式なご案内を差し上げます。
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| TEL：048-483-2091 メール：seminar@face-kyowa.co.jp |
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次世代引張試験機による粘着・剥離解析＋粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】参加申し込み |
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