次世代引張試験機による粘着・剥離解析+粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】 - 研究開発を支援する界面科学測器の専門メーカー:協和界面科学株式会社
HOME > 次世代引張試験機による粘着・剥離解析+粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】

次世代引張試験機による粘着・剥離解析+粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】

日時 時間 会場
7月6日(金) 10:00~12:00
14:00~16:00
新梅田研修センター
地図を見る
 
1.必要事項の入力
お客様のご連絡先情報を入力し、[確認]ボタンをクリックしてください。
 
2.内容の確認・送信
ご入力内容をご確認いただけます。修正がなければ[送信]ボタンをクリックしてください。
(内容に修正がある場合は[戻る]ボタンをクリックしてご修正ください)
 
3.お申し込み受付完了
ご入力内容が弊社に送信されました。seminar@face-kyowa.co.jpというメールアドレスより自動受付メール
「次世代引張試験機による粘着・剥離解析+粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】参加申し込みありがとうございます」が届くかご確認ください。
空席状況を確認した後、改めて正式なご案内を差し上げます。
 
※自動受付メールがしばらく経っても届かない場合、正しく受理できていない可能性がございます。 大変お手数ではございますが、お電話もしくはメールにてご連絡ください。
 
TEL:048-483-2091 メール:seminar@face-kyowa.co.jp
 
 

次世代引張試験機による粘着・剥離解析+粘着剤表面の界面科学とその評価手法【大阪会場】参加申し込み

印は入力必須項目です。
 
ご希望の日時・会場
会社名(学校名)  (全角)
所属部署(学部名)  (全角)
ご氏名  (全角)
メールアドレス  (半角英数字)
大文字を含むメールアドレスをご利用の方は、お手数ですが、お問い合わせ内容にご記入お願いします。
郵便番号 〒  (半角英数字)
都道府県
ご住所  (全角)
電話番号  (半角英数字)
  内線番号がある場合・・・(例) 048-483-2091内線1234
当講座をお知りになった媒体
ご質問 ご要望内容
 
当社の個人情報保護方針に同意して送信する。

 
PAGETOP
-->